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日本先进半导体设备出口持续回暖，材料环节扩产提速
日本半导体设备协会数据显示，6 月设备对海外出货额同比增长 18%，连续四个季度正增长。多家材料厂商宣布扩产光刻胶与高纯度硅片产能，交期已缩短至 12 周以内。
日本半导体设备协会数据显示，6 月设备对海外出货额同比增长 18%，连续四个季度正增长。多家材料厂商宣布扩产光刻胶与高纯度硅片产能，交期已缩短至 12 周以内。
业内认为，设备与材料端的产能扩张为周边封装测试产业链带来协作机会，建议关注设备保养、耗材供应与本地技术支持三类配套投资方向。